5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāngmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎomine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语)体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来(lái)发(fā)展增(zēng)添(tiān)了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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