券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)tan1等于多少，tan1等于多少兀均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随tan1等于多少，tan1等于多少兀着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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