集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以及集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路(lù)的作用(yòng)和重要(yào)性，集(jí)成电路的作用和工作原理(lǐ)等问题，小编(biān)将为(wèi)你整理以下知识：

集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成电路

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