券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域(yù)太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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